一、焊接材料准备

对于SA387Gr91CL2(P91)的焊接，需要选用适合的焊丝和焊条。根据规范，应采用焊丝ER70-G，直径为Φ1.2mm；焊条采用E771T6，直径为Φ3.2mm。同时，还需要准备足够的焊剂、铁粉和焊件。

二、焊接工艺流程

焊接工艺流程一般包括预热、定位焊、打底焊、填充焊和盖面焊。

1. 预热：在开始焊接前，需要对焊件进行预热处理，温度应控制在$150sim 200^{circ}C$之间。预热可以降低焊接过程中的热影响区域，减少焊接变形。

2. 定位焊：在预热完成后，开始进行定位焊，定位焊的位置应该准确，焊缝高度适中。此时应该控制好焊接电流，防止出现气孔和裂纹。

3. 打底焊：定位焊完成后，采用直流电源进行打底焊。由于P91材料具有高强度和高硬度，因此需要控制好焊接速度和电流大小，保证焊缝成型良好。

4. 填充焊：打底焊完成后，进行填充焊。此时应该注意控制层间温度，避免高温时间过长导致晶界腐蚀。同时，应该及时清除熔渣和飞溅物。

5. 盖面焊：填充焊完成后，进行盖面焊。盖面焊的焊缝高度应符合规范要求，保证表面光滑无缺陷。

三、注意事项

在焊接过程中，需要注意以下几点：

1. 保持焊接环境清洁干燥，避免杂质和水分对焊接质量的影响。

2. 严格控制焊接参数，如电流、电压和焊接速度等，确保焊接质量。

3. 做好焊接过程中的防风、防雨措施，防止气孔的产生。

4. 在焊接完成后，需要进行无损检测（如X光检测、超声波检测等），确保焊接质量符合要求。

5. 对于特殊部位（如接头、坡口等）的焊接，需要按照规范进行加工和处理，保证焊接质量。

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